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    富士康/高通/ADI/比亞迪/博通,華為核心供應商大盤點
    富士康/高通/ADI/比亞迪/博通,華為核心供應商大盤點
    近日,品牌評級權威機構Chnbrand發布了2018年中國顧客推薦度指數品牌排名,華為一舉超越蘋果成為最受用戶推薦的手機品牌。去年,華為營收約6000億元人民幣,同比增長約15%。其中,華為手機銷售額約2360億,華為與榮耀系列全年發貨1.53億臺。

    華為之所以能夠如此快速地成長,除了自身努力之外,還得感謝在背后默默耕耘的供應商們。目前,華為全球供應商已超2000家,其中頂級半導體公司26家。

    在小編羅列的50家供應商名單中,富士康、高通、DHL、ADI以及安費諾等5家公司已連續10年獲得華為金牌供應商榮譽獎。

    華為50家核心供應商名單:
    1、  Foxconn(富士康):全球最大的電子產品代工廠,迄今在中國大陸、臺灣、日本、東南亞及美洲、歐洲等地擁有200余家子公司和派駐機構。其中,在大陸珠三角地區、長三角地區、環渤海地區、以及中西部地區均設有生產研發基地。

    2017年,富士康實現營收4.7萬億臺幣,約合1589億美元。富士康是華為手機、平板電腦組裝廠,譬如華為MateBook(13/15英寸)系列筆記本就是由富士康代工的。

    2、Qualcomm(高通):高通是全球最大的無晶圓廠半導體公司,在智能機SoC市場的占有率高達42%。華為于2017年7月發布的暢享7全網通標配版搭載了高通MSM8917驍龍425四核處理器。

    3、DHL(敦豪):全球領先的物流公司,業務遍及全球220個國家和地區,全球員工人數超過35萬人,是華為供應鏈合作伙伴,為華為提供物流運輸服務。此外,DHL還為華為的電子成品提供包括清關服務、包裝、公路運輸以及海運貨代等服務。

    4、Analog Devices(亞諾德半導體):成立于1965年,總部位于美國馬薩諸塞州,是全球高性能模擬、混合信號和數字信號處理(DSP)、集成電路(IC)制造商,產品主要包括數據轉換器、放大器和線性產品、射頻(RF)IC、電源管理芯片、傳感器以及信號處理產品等。

    2016年7月,ADI強勢并購凌力爾特( Linear Technology),收購總價為148億美元,收購后的ADI成為僅次于TI的模擬IC大廠。

    5、Amphenol(安費諾):華為連接器及線纜供應商,創立于1932年,全球第三大連接器制造商。1984年進軍中國,1991年在紐約證交所上市。2005年,安費諾一舉收購了泰瑞達,使其在高速通信連接器市場的競爭力進一步提升。

    2015年6月,Amphenol宣布擬以12.8億美元收購新加坡FCI亞洲貿易公司,合并后改名為Amphenol FCI,簡稱AFCI。安費諾通過收購合并等變成連接器世界老三,在軍工,航天、航空,通信方面非常有名。

    6、BYD(比亞迪):在國內,比亞迪被視為專業的汽車制造商、光伏組件及鋰電池供應商。但實際上,比亞迪早前卻是靠代工起家的。目前,比亞迪不但為華為組裝手機和筆記本電腦,還為其供應電池、充電器等零部件。譬如,華為P9 Plus原裝充電器就是由惠州比亞迪供應。

    7、Broadcom(博通):華為芯片供應商,博通是全球第二大無晶圓廠半導體公司。2015年,新加坡半導體公司安華高(Avago)宣布以370億美元收購博通,安華高科技前身為安捷倫半導體事業部,主要開發模擬、數字以及混合式芯片。而博通公司為全球大約50%的平板電腦和智能手機生產芯片。兩家公司合并后,安華高保留了博通的名稱。就在不久前,博通還拒絕了高通1300億美元的收購要約。

    8、Fujtsu(富士通):日本信息通信技術(ICT)供應商,前身為古河電器工業株式會社,曾是全球第二大企業用硬盤驅動器制造商和第四大移動硬盤制造商。

    9、Furukawa Electric(古河電氣工業株式會社):古河電工創立于1884年,公司總部位于日本東京,是一家大型跨國公司。產品涉及信息通信、汽車、電子產品、能源、建筑、材料等多個領域。

    10、ARM:世界最大的IP授權公司,全球有超過95%的智能手機采用ARM設計架構的處理器。在移動市場幾乎ARM一家獨大,如Google,蘋果,高通,IBM,AMD,TI,NXP,ST,Infienon,TSMC,Xilinx,三星,英偉達,聯發科,華為,小米等一大批廠商都是ARM陣營里的佼佼者。2016年7月,日本軟銀(Soft Bank)斥資243億英鎊將ARM收入麾下。

    11、Flextronics(偉創力):華為代工廠,成立于1969年,是全球最大的電子合約制造服務商(EMS)之一。2016年,偉創力成為首家在印度為華為組裝手機的代工廠。

    12、HRS(廣瀨):華為連接器供應商,是世界排名領先的精密連接器制造商,產品廣泛應用于手機,無線電通信,測量設備,GPS,無線傳輸,藍牙設備,汽車等行業。

    2001年,廣瀨電機在上海開設了“日本廣瀨電機株式會社上海代表處”。2003年在上海成立“廣瀨電機貿易(上海)公司”。之后又相繼在深圳和北京開設辦事處。

    13、HUBER+SUHNER(灝迅):創立于1864年,總部位于瑞士,是全球知名的射頻微波電纜與連接器產品供應商。1997年至今,先后成立HUBER+SUHNER香港、上海、北京三家公司以及深圳、上海兩個工廠。在中國的業務主要分為四大類:RF連接器、同軸電纜/電纜部件、無線應用產品(包括天線、TMA、分布式天線系統、避雷器等),光纖產品以及能量、信號傳輸設備等。

    14、COMPEQ(華通電腦):華為PCB供應商,成立于1973年,產品涵蓋信息類、通訊類、網絡類及消費性電子設備,目前在大陸惠州設有生產基地。

    15、Keysight(是德科技):原安捷倫電子測量事業部,是安捷倫科技公司以免稅剝離其電子測量業務的方式而成立的一家公司,主要提供電子測量儀器、系統和相關軟件,目前在大陸北京、上海、深圳、廣州以及成都設有多家分公司。去年,是德科技宣布與華為一起參與中國5G技術研發試驗第二階段測試。

    16、KUEHNE+NAGEL(德迅):華為貨運商,全球最大的貨運代理公司之一,目前已發展成為一家全球供應鏈解決方案提供商。

    17、intel(英特爾):全球最大的半導體公司,去年營收已被三星電子趕超。華為最新推出的MateBook筆忘本搭載了英特爾的第八代酷睿i5、i7處理器。

    18、infineon(英飛凌:)脫胎于西門子半導體部門,于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,2000年上市,2002年后更名為英飛凌科技公司(以下簡稱英飛凌)。

    英飛凌是全球領先的半導體科技公司,產品涵蓋廣泛,包括微控制器、傳感器、射頻收發IC、雷達、分立式和集成式功率半導體、電源以及電機控制和驅動、NFC等。其中,榮耀6Plus高配版的NFC芯片由英飛凌提供。

    19、MuRata(村田):村田制作所由村田昭在1944年創立,成立之初,主要從事氧化鈦陶瓷電容器的生產。如今,村田已是陶瓷電容器世界霸主,在MLCC市場獨占40%份額,而在表面濾波器、通信模塊以及時鐘元件等市場也分別占有50%、55%、75%的份額。

    20、MediaTek(聯發科):臺灣IC設計公司,專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。雖然華為手機大多采用自家麒麟芯片,但由于麒麟兩個系列(麒麟9和麒麟6)分別定位高端和中低端,唯獨缺少入門級別芯片。為了減少成本和風險,華為低端手機仍會采用高通或者聯發科的入門級芯片。

    21、Marvell(美滿電子):一家頂尖的無晶圓廠半導體公司,由印尼華橋周秀文及妻子戴偉立女士、周秀武共同創辦,公司每年出售超10億顆芯片,產品包括處理器、存儲、無線技術、寬帶、以太網交換控制器、收發器、電力線通信、系統控制器等,客戶包括RIM、中興、華為、中國移動、微軟、希捷、東芝、三星、思科、HP等。去年,美滿電子以約60億美元的價格收購了芯片制造商Cavium Inc.

    22、Micron(美光):為華為供應內存產品,是美國最大的電腦內存芯片商,產品包括DRAM、NAND閃存、CMOS圖像傳感器、其它半導體組件以及存儲器模塊,用于前沿計算、消費品、網絡和移動便攜產品。

    23、Microsoft(微軟):全球最大的電腦軟件供應商,華為Mate 10翻譯技術由微軟提供。

    24、Mitsubishi Electric(三菱電機):始創于1921年,是引領全球市場的電機產品供應商,主要從事信息通信系統、電子元器件、重電系統、工業自動化系統、汽車電裝品設備和家用電器等業務。目前,三菱電機在中國獨資、合資的企業達三十多家,涉及汽車零部件、工業自動化、家用電器以及電子元器件等領域。

    25、Neo Phontonics(新飛通):為華為供應光通訊產品,紐交所上市公司,是全球領先的光通信器件供應商,總部在加州圣荷塞,在美國、中國、日本和俄羅斯均設有研發和生產基地,產品主有PIC(光子集成電路)器件、模塊及子系統等。

    26、NTT Electronics:日本NTT集團旗下全資子公司,主要產品是半導體激光器件、波長轉換激光器、氣體探測用激光器、固體歐美激光器等,是全球主要的半導體發光器件供應商。

    27、SK HynixSK(海力士):全球前十大半導體公司之一、第二大存儲芯片商,主要為華為提供閃存產品。

    28、NXP(恩智浦):華為NFC芯片供應商,全球前十大半導體公司,提供高性能混合信號和標準產品解決方案。2015年,NXP宣布與Freescale(飛思卡爾)合并。2016年,NXP又與高通達成協議,同意以470億美元的價格被高通收購。

    29、ON Semiconductor(安森美半導體):世界最大的模擬IC、邏輯IC以及分立半導體器件供應商之一,2016年以24億美元的價格收購了仙童半導體。

    據了解,安森美為華為智能手機提供的產品包括光學防抖、自動對焦、可調諧射頻器件、攝像機和充電器的電源管理IC解決方案,以及保護器件等。此外,安森美還給華為的太陽能和大功率應用提供解決方案。

    30、Oracle(甲骨文):世界上最大的企業級軟件供應商,1989年正式進入中國市場,在2013年超越IBM,成為繼微軟后全球第二大軟件公司。

    31、Qorvo:一家來自美國北卡羅來納州的移動、基礎設施和國防應用核心技術和射頻解決方案提供商。據悉,Qorvo為華為最熱門的旗艦智能手機和中端智能手機提供多個創新型 RF 解決方案,包括 RF Fusion?、RF Flex?、高度集成的功率放大器、天線調諧器、高級濾波器和移動 Wi-Fi 解決方案。

    32、Rosenberger(羅森柏格):一家擁有近60年歷史的國際頂端無線射頻和光纖通信技術制造商。目前,羅森伯格亞太公司在北京、昆山、上海、東莞和印度新德里、果阿等城市建成了六大研發和生產基地,同時在中國建立了五大地區服務中心,并且在越南、印尼、新加坡、阿聯酋等十余個地區和國家設立了分公司。

    業務領域涵蓋:通信設備的高速互連解決方案、無線通信網絡的天饋/室分系統、汽車電子、樓宇及數據中心布線系統、測試與測量產品、醫療與工業連接產品等。

    33、AAC Technologies(瑞聲科技):成立于1993年,2005年于香港掛牌上市,目前全球員工超過4萬人,其中研發工程師4,206人。瑞聲擁有25個銷售中心,5大制造基地(中國深圳、常州、沭陽、蘇州、越南),以及分別在中國、美國、芬蘭、丹麥、韓國、日本和新加坡設立的14個研發中心,2016年營收155億人民幣。瑞聲科技為華為手機提供聲學元件包括揚聲器和聽筒等產品。

    34、SAMSUNG(三星):全球最大的半導體公司,同時也是全球最大的OLED屏幕、存儲器供應商。三星不僅為華為提供屏幕和內存,甚至有消息傳出華為海思7nm訂單也將由三星代工。

    35、Seagate(希捷):美國硬盤制造商,為華為提供硬盤產品。

    36、Sony(索尼):索尼是全球最大的圖像傳感器供應商,為華為提供CMOS感光元件。

    37、Sumitomo Electric(住友電氣工業株式會社):住友電工成立于1897年,是世界上最著名的通信廠商之一,主要通過其中國子公司SEA向華為供應光通信器件。


    38、Synopsys(新思科技):全球領先的電子設計自動化(EDA)軟件工具領導廠商,為全球電子市場提供技術先進的集成電路(IC)設計與驗證平臺,致力于復雜的芯片上系統(SoCs)的開發。同時,Synopsys公司還提供知識產權(IP)和設計服務,為客戶簡化設計過程,提高產品上市速度。Synopsys公司總部設在美國加利福尼亞州MountainView,有超過60家分公司分布在北美、歐洲、日本與亞洲。

    39、SCC(深南電路股份有限公司):成立于1984年,總部在深圳,主營印制電路板、封裝基板和電子裝聯業務,是國內印制電路板的龍頭企業,華為是其第一大客戶。另外,其制造的硅麥克風微機電系統封裝基板還大量應用于蘋果和三星等智能手機中,全球市場占有率超過30%。

    40、Xilinx(賽靈思):全球領先的可編程邏輯完整解決方案供應商,華為新一代智能云硬件平臺Atlas搭載了賽靈思高性能的Virtex UltraScale+ FPGA。

    41、SPIL(矽品):臺灣封測廠,其設在大陸蘇州的工廠是華為旗下海思的主要封測代工據點。除了海思,該廠還承接“紫光系”IC設計公司的后段訂單。

    42、Texas Instruments(德州儀器):世界上最大的模擬電路元器件生產廠商,為華為提供DSP和模擬芯片。

    43、TSMC(臺積電):全球最大的晶圓代工廠,華為的麒麟處理器就是由臺積電代工完成的。

    44、Toshiba(東芝):全球前十大半導體公司,華為閃存產品供應商。

    45、Western Digital(西部數據):華為硬盤供應商。

    46、SYE(生益科技):華為高端PCB主力供應商,多次蟬聯華為“優秀核心供應商”大獎。

    47、i-brights(陽天電子):是全球化的戶外數字標牌跨國公司,也是中航工業旗下的一家子公司,于2017年11月榮獲“華為CPC核心供應商金獎”。是華為溫控設備的最大供應商,華為通信整機主力供應商以及華為TOP級的結構件供應商。

    48、ZHONGLIGROUP(中利集團):華為線纜供應商,前身為常熟市唐市電纜廠,于2007年改制為股份有限公司,并于2009年登陸深交所上市,主營特種電纜、光纜、光伏產品和電站業務。

    49、Bollore:成立于1822年,擁有運輸和物流、通信、電力存儲和解決方案等三個業務。

    50、WUS PRINTED CIRCUIT(滬士電子):成立于1992年,2010年在深圳證券交易所中小企業板掛牌上市,主要從事印制電路板的研發設計和生產制造,其產品廣泛應用于通訊、通信設備以及汽車的印制電路板。


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